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导致热仿真分析与试验结果不一致的原因有哪些

作者:www.hcfea.com 时间:2019-08-1312 次浏览


随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展,电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加,电子设备过热问题越来越突出,如果不能有效进行散热设计,将直接影响系统可靠性和工作寿命。所以热仿真分析在当今时代的重要性也在日益凸显。但有时候也会出现热仿真分析和试验结果不一致的情况,所以今天深圳热仿真分析公司——华辰科技就为大家具体介绍导致热仿真分析与试验结果不一致的原因有哪些。




热损耗是否一致?

1、仿真热损耗是理论计算的(实测电流/电压间接计算的)

2、试验时测试样品的热损耗可能是随温度/电流/工况等变化的。


仿真时各零部件材料参数(导热系数/比容/密度)是否正确?

1、除了部分结构件外,许多电子元器件都是由多种材料组成的,这些器件的当量导热系数难以确定。

2、即使部分芯片厂家提供双热阻模型,但是由于芯片测试标准与实际使用工况不一样,也会引起误差。


环境条件是否一致?

1、环境温度,仿真时温度可以设置恒定的,但实际温箱环温有波动。

2、环境气流速度,实际温箱需要调节环温,通常会内置风扇,从而增加了气流速度。


结构差异和制造误差

仿真的结构需要适当简化,而测试样品由于制造误差的积累,各台样机测试都会有误差,需要测试多台取平均值。


其他仿真设置可能引起的误差

网格/有无开启辐射模型等参数设置