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常见的热仿真分析有哪些类型

时间 : 2019-09-05   浏览量:...


电子设备的失效原因中有55%是由于温度过高引起的,电子元器件温度每升高10℃,其可靠性下降一倍,所以对电子设备做好合理的散热设计是至关重要的,热仿真分析是验证产品运行温度的重要手段,为热设计提供数据支撑。接下来深圳华辰科技就为大家说说常见的热仿真分析类型有哪些。




1、板级热分析

板级散热主要分析对象为热源芯片、电路板、散热器等。电路板是热源芯片热量的传导媒体,在自然冷却或真空状态下,准确计算其导热系数能够更精确计算热源温度。通过仿真处理与计算,获得整板直观的温度云图,能够快速分析出整板的高温、低温区域,对电路板热设计提供数据支撑。


2、系统级热分析

系统级热分析指对比单板结构复杂的模块产品或者整机产品的热分析。系统分析相对于板级要复杂的多,由于其产品功能和结构更丰富,需要进行更为细致的模型件建立与优化,设置一系列的传导接触关系,包括散热器、风扇风道的考虑等等。同样的,通过计算分析,我们能够获得直观的单板以及整机的温度分布图。明确热源热量、高低温器件的分布,及时分析系统热稳定性,我们能够进一步对其作出优化改进,提高整机稳定性。

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