有限元分析

FEA
有限元分析 / FEA

热仿真分析

时间 : 2019-08-08   浏览量:...

当今电子设备的小型化、集成化、微型化,系统趋于复杂化,增加所有封装级别的功率密度。同时印刷电路板的密度也变得越来越大,导致相应PCBA中元器件密度过大引起热密度增大,从而使得元器件温度上升,元器件可靠性降低,最终导致元器件高温失效,造成设备故障。


据美国电子工业协会披露:当元器件高于正常工作温度使用时,温度每上升10℃,其热失效率会增大一倍。因此,电子产品热设计正被各企业列为关键技术之一。



热分析能在产品研发阶段真实有效的模拟设备中各元器件和内部空间的温度分布情况,针对实际产品进行全面、准确的判断产品结构对系统散热的影响,并给出相应的优化建议。


消除产品热失效风险,大大缩减产品研发周期,降低研发成本。热仿真分析正在成为电子行业不可缺失的环节。


Powered by 华辰有限元科技 ©2019 粤ICP备19045925号